通富微电来我院作企业宣讲

6月2日下午，南通富士通微电子股份有限公司（通富微电）人力资源部招工主管林翔、钱瑜，专程来我院举行校园宣讲会，进行公司推广。

   南通富士通微电子股份有限公司成立于1997年，2007年8月深交所上市。公司专业从事集成电路封装、测试，现有员工7000多人。公司是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，作为国家科技重大专项骨干承担单位，先后承担实施了数十项国家科技重大专项（“02”专项）项目课题，获得国家专项资金资助数十亿元。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

通富微电拥有浓厚的企业文化，并在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系，为此吸引了我院电气设备安装与维修专业2016年即将参加顶岗实习的三个班、近百名在校学生前来听讲，也有不少其他专业学生前来观摩。公司人力主管就公司背景、文化、现状及战略部署等为学生们做了详细介绍，并就将要招聘的岗位和要求向学生做了分析讲解。我院校企合作办副主任刘晓忠也就该公司的情况向学生们做了简要介绍和现场激励。许多学生当场就对该企业产生了浓厚的兴趣，并现场进行了交流，很多学生对自己想要了解的问题进行现场提问，企业来宾也一一解答。有15名学生当场就与公司达成初步就业意向，还有多名学生也做了去该公司实习的打算。（电气工程系丁峰）